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作者: nhà cái kimsa 分类: 股票资讯 发布时间: 2021-02-28 17:19:20
消息称供应链正为iPhone12生产背部ToF元件:用于激光雷达|||||||

IT之家 6 月 16 日动静 明天,PatentlyApple 报导称,苹果组件供给链从 6 月便起头麋集消费,为苹果供给 2020 年新品(iPhone 12)所需的 VCSEL 芯片,而且这类消费的速率将会连续至本年第三季度。

报导称,环球抢先的砷化镓微波积体电路(GaAs MMIC)晶圆代工公司稳懋半导体(Win Semiconductors)已得到苹果 VCSEL 芯片的定单,将为 2020 年新款 iPhone 供给 Face ID 模块的 3D 传感器、背部摄像头的 ToF 传感器等。

别的,测试处理计划供给商 Elite Advanced Laser 战 Chroma Ate 开辟了用于查抄那些 VCSEL 芯片的东西,方案于 9 月收货。同时,台积电的后端办事子公司 Xintec(粗材科技)持续为新 iPhone 供给 3D CMOS 的 DOE 启拆办事。

IT之家发明,动静表白 iPhone12 最少会保存刘海屏设想的 Face ID,但会没有会像此前传说风闻中将那一地区的里积减少,今朝借没有得知。不外,机身背部的 ToF 传感器则意味着,背部三摄 + LiDAR 激光雷达扫描仪的组开将极有能够呈现正在 iPhone 12 上。

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